路人书

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第309章 农业30推广（第2页）

可能会有人说，散热问题怎麽解决？

哎，咱有石墨烯。

把二维碳纳米材料-石墨烯，制作成导热管，然后穿插在每层晶片之间，再封装成圆柱型，构成『散热矩阵』。

同时，设计一种真空杯结构，并在真空中填充液氮，最后把圆柱形cpu放入『真空杯』，一款超前的『cpu』就形成了。

当然，这是开挂的产物。

『液氮杯』源自铁匠铺，石墨烯导管源自船坞。

并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。

但咱有石墨烯，可以提高电流的电压丶电容，以及电子信号的传导速度。

可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？

哎，这涉及摩尔定律。

集成电路上可以容纳的电晶体数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。

换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

咱不追求太高性能，采用5年前的库存晶片，比如ad的k6-iii处理器，250n制程工艺，约1200万个电晶体，现在售价大约10美刀。

而今年的奔腾四处理器，采用90n制程工艺，约有5500万个电晶体。

需要注意的是，晶片制程工艺的提升，主要影响晶片的功耗丶发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。

或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的电晶体数量越多，理论上能带来更高的性能和更低的功耗。

再换句话说，在cpu标准内，也就是四四方方的金属片，大夥规格都一样，如果我的制程工艺越小，我就可以集成更多电晶体数量，我的cpu性能便会更好，功耗也就越低。

但如果你不采用这个『规格』，你确实可以做出更好性能的cpu，只是你无法应用在西方标准电脑中。

3dfx就是这麽被微软丶因特尔丶英伟达，联合玩死的。

那麽，我用十个250n制程工艺，单块拥有1200万电晶体的库存cpu，是不是可以超越采用90n制程工艺，约有5500万个电晶体的奔腾四cpu？

如果你解决了架构丶散热丶封装丶接口丶协议识别等问题，又研发出匹配的作业系统，理论上确实可以超越。

但如果这种晶片造价极低，你又拥有市场基础，西方肯定会炸毛，然后将你视为眼中钉，肉中刺。

甚至有可能欧美联合，一起群殴你···

所以余阳需要跟老布和老史密斯谈一谈。

不是让对方签署『三系电子标准』和『三系网络协议』。

而是曲线迂回，把自家的电子产品送进北美。

···

新泰。

时隔两年，这座封闭式管理的城市，已经逐渐具备未来要素。

它不仅拥有无人值守的交通管理系统，还拥有无视角监控系统丶配套的大数据识别丶均匀密布的电动力车辆充电桩丶电动力车辆三元锂电更换站丶智能驾驶试验场等等。

同时，它也是老董的掌上明珠。

坐落着东山45家大型官企管理委员会丶新泰数据中心丶三元卫士丶三元化工丶三元制药丶三元药业丶三元饮料丶三元锂电丶三元智能···

以及东山科技大丶职工科技大丶东山中医药丶南方四省百校联盟···

2月9号，腊月二十八。

余阳在新泰市科技馆，会见了老布和老史密斯。

这是三方资本第一次同时坐在一起。

氛围还算融洽，笑容还算真诚。

互相落座后。

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