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第四十二章 即将到来的ISSCC（第2页）

周新点头道：“没问题，我会好好准备的，一个月的时间够了。”

胡正明接着说道：“以你现在的身家，完全可以开始从一些集成电路的细分领域开始创业。

ISSCC的参会人员里，有很多都不介意去业界工作，你可以以此为契机，搭建基础班底。”

这也是实话，集成电路基本上没有一直呆在学术界的，大多都是在学术界和工业界反复横跳。

像胡正明本人就是如此。

“我最近申请的关于UWP技术的专利已经下来了。

我打算以UWP技术为基础，专门做该领域的芯片。”周新说道，“教授，后续我把UWP技术的详细资料发你看看。”

胡正明心里很好奇，对方在创业的过程中还申请了专利？

现在还没有UWP芯片的概念，胡正明对此毫无印象，不知道这项技术到底如何。

但是从周新说打算以此为基础来专门做UWP芯片，那应该还是很有含金量的一项技术。

“好的，你发我看看，我也可以帮你想想有什么应用场景，或者我有什么人脉你可以用得上。”

原本周新打算把这项技术卖给德州仪器，现在手握接近一亿的资金，让他可以自己来运作这件事。

三星要转移给中小企业的技术，并不是没有价值。

在高丽官方的组织下，既然会无偿转让这些技术给高丽的中小半导体企业，那么势必然会有市场。

只是这些市场在2020年来看太小了，整个市场规模以三星的体量看不上。

这就好比银行看不上的个人信贷市场，不意味着没有价值。

“我现在只是有这个想法，最缺的是CEO，来帮我全面统筹这件事。

教授，要不你再来我公司兼职？

兼一个CEO？

我可以开股份给你。”

对周新来说，胡正明还真是最好的人选。

梁孟松现在还在台积电，没和蒋尚义斗个你死我活之前是不会离开台积电的。

而胡正明自己有创业经验，后来在台积电也干的不错。

更重要的在于后续他研究出来的3D芯片架构，周新不想直接占据老师的成果。

但是如果胡正明在他公司，那完全可以他和胡正明一起研发出该架构。

FinFET架构，算得上是在半导体制程上反过来可以卡Intel和AMD脖子的关键技术了。

从该架构被发明到后续的十多年时间里，整个集成电路领域都没有发现更先进的架构。

准确来说，更先进的架构肯定是有，但是从工业化的角度出发，那些架构都不够成熟。

工业化和实验室产物的要求截然不同。

成本太高、成功率太低，从综合角度出发，基于FinFET架构设计的晶体管绝对拥有者不可替代的作用。

“先给我看看你的UWP芯片吧，我没办法现在答应你。”

胡正明倒不会因为给周新工作，而发生什么心态上的转变。

而且他也不是全职在周新的企业里干，他自己名下还有思略半导体。

“另外Jerry最近又找到我，他表示愿意开一个足够让你满意的价格，收购拳头游戏的股份。”

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