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第三零五章 盆满钵盈（第1页）

要打造一条CPU生产线可不是闹着玩的事情，尽管李想手里攥有诸多来自二十年后的技术，可是一条生产线并不是几个核心技术就能够解决的。

别的不说，光是CPU制程中需要的那些设备，李想就无法解决。

一块CPU要生产出来，需要经过的程序是非常多的，但总的来讲可以分为七大步，即硅提纯、切割晶圆、影印、蚀刻、重复及分层、封装、多次测试。

这七大步中又会分为若干的细节程序，每一个程序都需要各种各样的高精尖设备来完成，这些设备在现在而言，都是李想可望而不可及的。

别的不说，就拿整个CPU制程中最关键也是成本最高的光刻程序来讲，一台光刻机就足以难倒李想了。李想很清楚，光刻技术是集成电路的关键技术之一，它在整个产品制造中是重要的经济影响因子，光刻成本占据了整个制造成本的35％。光刻也是决定了集成电路按照摩尔定律发展的一个重要原因，如果没有光刻技术的进步，集成电路就不可能从微米进入深亚微米再进入纳米时代。

光刻机是一种曝光工具，这是光刻工程的核心部分，其造价昂贵，号称世界上最精密的仪器，在李想重生前，当时世界上已有价值7000万美元的光刻机。光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，到李想重生前的时候，全世界也不过尼康、阿斯麦（A**L）等两三家公司能够制造而已。

李想虽然掌握着很多核心科技，可是对于光刻机这种整个CPU制程中的核心设备，也是无能为力，毕竟李想掌握的那些核心科技都是属于CPU制程中的相关科技，而不是这种单纯的设备上的技术。

不过虽然无法掌握这种设备，而且这种设备目前对于华夏来讲也是属于禁运设备，但李想有办法解决。

在李想重生前，世界上有那么两三家制造商可以生产最高端的光刻机。曰本的尼康在新世纪之前，曾经是全球光刻机生产商的扛把子，不过，荷兰的阿斯麦在德国卡尔.蔡司公司的支持下，在新世纪完成了对尼康的超越，成为了这个行业中新的扛把子，到李想重生前，全球60%的市场份额，80%的高端市场份额，就是阿斯麦的成绩！

不过在现在，阿斯麦远远没有后世那么风光，现在的阿斯麦只是荷兰的一家不算很出名的半导体光学设备制造商。

因为尼康、佳能和卡尔.蔡司在光学镜头行业中的竞争，为了打击尼康和佳能，卡尔.蔡司开始暗地里支持阿斯麦，因为一台光刻机中有超过70%的部件都属于极高端的光学镜头设备，而在光学镜头方面，卡尔.蔡司无疑是全球技术最为领先的生产商。

因此，在卡尔.蔡司的支持下，原本默默无名的阿斯麦才能够迅速崛起，并成功打败尼康，在让自己占据了全球光刻机制造商的头把交椅的同时，也帮助卡尔.蔡司狠狠地打击了尼康和佳能，与卡尔.蔡司一起完美的实现了一个双赢的战略目标。

虽说光刻机是属于对华禁运的设备，可现在的阿斯麦不算什么，其市值还远远不如现在的未来实业呢，而且现在距离李想上马CPU生产线还有五到六年的时间，因此李想决定现在就把手伸进阿斯麦！

你不是对咱禁运吗，那好，咱换个马甲，现在就吸纳你的股票，成为你的股东！

其实像光刻机这种高端设备的对华禁运，在华夏加入世贸组织之后，就已经解除了。不过李想可不想等到那个时候再插手CPU制造行业，真要是等到那个时候，黄花菜都凉了！

现在介入阿斯麦，一个是可以为以后做好准备，再一个就是作为投资来讲，这时候投资阿斯麦也是一个非常不错的投资项目！

正是因为有这个想法，李想才会让港岛未来实业派出谈判组，并且拿出一些相关的技术，然后开拔到荷兰，与阿斯麦进行谈判。

在这个时候，光刻技术采用的光**长还是处于近紫外（NUV）区间的436nm、365nm波长，采用这种波长的光刻机对付微米级的工艺是没问题的，不过要是用来制作小于纳米级的工艺时，这种技术就不能够满足了。

要满足纳米级的制作工艺，就得需要采用深紫外（DUV）区间的248nm、193nm波长技术，这种波长技术在李想重生前也是主流的技术，即便是那时候英特尔推出的22纳米技术的CPU，也是采用的193nm沉浸式技术（ArF准分子激光）技术来完成的。

当然，在李想重生前，还有一种更高端的13.5nm波长的EUV极端远紫外光刻技术，不过那种技术因为种种原因一直没有推广开来。因此要想成为阿斯麦的大股东，未来实业不仅需要投入真金白银，李想还决定拿出这种深紫外（DUV）区间的248nm、193nm波长技术！

深紫外（DUV）区间的248nm、193nm波长技术在目前来讲，绝对是属于超出他们想象的技术，可对于前世一直在玩这种技术的李想而言，这玩意儿就是一个技术而已，用这种技术外加足够的资金来换取阿斯麦的股票，李想还是非常愿意这么做的。

只要控制了光刻机，那么就相当于控制了整个CPU制程！

当然，整个CPU制程中还有其他的程序，这些都好说，比如说硅提纯技术。

现在的硅提纯技术生产出来的硅锭大都是6英寸和8英寸的，十二英寸的硅提纯技术估计还在实验室里进行呢。不过李想对于大尺寸的硅提纯技术可是门清儿！

当初李想就是倒在十八英寸晶圆制作工艺的研发途中，因此对于十八英寸以下的硅提纯技术，李想的脑子里装着大把。在李想的计划中，如果在2000年上马CPU制作的话，那么这条生产线的最低档次也不会低于12英寸晶圆技术。

12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2.5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30%成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40%。

而12英寸晶圆制造设备量产要到2002年才会实现的，那一年，全球12英寸晶圆生产线仅仅只有14条而已！如果李想能够提前两年就搞出12英寸的晶圆生产线，那么绝对会在芯片制造行业中占据绝对的领先优势。

对于李想而言，8英寸技术和12英寸技术没有什么区别，前世李想在领导开发18英寸晶圆技术的时候，对于18英寸以下的硅提纯技术可是全部了解过一个遍，即便是有些设备无法量产，但李想要是从现在就做准备，利用五六年的时间进行积累，到2000年的时候，肯定能够攒起一条12英寸晶圆的生产线来！

最关键的是，这条生产线李想打算放在港岛，至于内地的晶圆生产线，还是等到入世之后再建设吧，这样可以避免很多的麻烦，也可以很轻松的就将那些设备运到港岛！

至于整个CPU制程中的其他设备，就要通过这几年的时间慢慢的积攒了！李想的计划就是在2000年的时候，不仅要上马12英寸晶圆厂和CPU制造厂，而且还要推出成熟的12英寸晶圆生产线！

一条完整的12英寸晶圆生产线，打包售价大概在30亿美元左右，而全球对于12英寸晶圆生产线的需求是多少呢？2002年全球14条12英寸晶圆生产线，这个数字到了2004年就飙升到24条，而到了06年是47条，08年的时候则高达85条！

而一条12英寸的晶圆生产线的造价成本有多少呢？大概是12亿美元左右（这个数字并不是小墨胡扯的，小墨曾经就这个问题咨询过我当初在大学里的教授，他告诉我的这个数字，可见这玩意儿的利润有多高！）！

也就是说，如果李想能够将来自世界各地的各种设备整合出一条成熟的12英寸晶圆生产线来，那么光是靠出售生产线就能让李想的未来实业赚的盆满钵盈！

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